部品表１(DIR-PU) 部品表２(D/A)
基板シルク図(DIR-PU)
基板シルク図(D/A)
オプション トランス基板
回路図 部品表
基板シルク図(OP ﾄﾗﾝｽ)
データーシート
AK4112B PCM1704 SRC4192 DF1706
ページ内の写真で、DAC Seven限定の説明箇所以外（汎用説明箇所）は、他の写真流用しています。
１、部品確認
最初に部品表と現物とを照らし合し全部品が有るか確認願います。
２、配布基板には、バグがあります。
パターンカット２箇所です。
最初に行ったほうが良いと思います。
基板裏面、R19の両端から出ている線をカットします。R19近くをカットする事。（２箇所）
３、表面実装部品（ＳＯＰ、ＳＳＯＰ）部品の取り付け
表面実装部品（ＳＯＰ、ＳＳＯＰ）を最初に取り付けます。
SSOP取付が本品組み立てで一番難しい所です。
逆に、取り付けが成功したら、９０％は完成したも同じです。
他の部品を取り付けた後では、実装不可能ですので、最初に取り付けてください。
ＳＳＯＰを手ハンダで取り付ける方法は色々ありますが、私の方法をご紹介いたします。
ただし私の方法は、少し荒い方法ですのでご自身の責任で実行願います。
他の取り付け方法の紹介ページも参考に実行願います。
Ｗｅｂ上で色々紹介されています。
ＳＳＯＰ半田付に、半田吸い取り線及び拡大鏡が必要です。
ＳＳＯＰ半田付手順
０、基板のＩＣハンダ付け箇所にフラックスを塗ります。
塗りすぎに注意願います。均等に薄く塗ります。
フラックスは、洗浄タイプと無洗浄タイプがありますが、無洗浄タイプが使いやすいです。
フラックスを塗ると、ハンダの付きがとても良くなります。
フラックスは、新しい物を使ってください。
塗った箇所は、ベトベトしますので、大きく塗らず、必要箇所のみに塗ります。
また、ベトベトが幸いして、乾く前なら、ＩＣを乗せて押さえると少し粘着しますので下記テープ固定を省略
する事も可能です、ただし！接着剤でないので、何度も塗らない事！
１、ＩＣをテープにて基板に固定します。
ＩＣの足が基板パターンとピッタリ重なる様に貼ります。
この貼り方が成功の鍵です！
何度も確認してズレが無い事を確認してください。
ＩＣの足が基板から浮いていない事を確認して、浮いていたら爪の先などで押さえ基板に密着させてください。
２、ＩＣの足の先端に半田を盛り基板と半田付けします。
この時、隣のＩＣ足に半田が付いても気にしないで確実に全足を基板と半田付けします。
だだし出来るだけ手早く行ってください。
足のつけ根部分に半田をつけると、取り切れない場合がありますので注意願います。
出きるだけ足の先の方を半田付けします。
３、次に、半田吸い取り線を用意し、ＩＣの足に当て、今付けた半田を吸い取ります。
この時、隣のＩＣ足とブリッジしている半田が無くなるまで行います。
４、ＩＣの取り付け確認を何度も念入りに行ってください。（未ハンダ、ブリッジ）
５、半田ヤニが基板に残りますが、アルコールで拭くと綺麗になります。
６、複数のＩＣをハンダ付けしますが当然全て正常取り付け出来て動作します。
デジカメのマクロモードで撮影して確認すると良いです。７、ＳＳＯＰサブ基板を使用する場合。
・サブ基板への半田付け手順は、上記と同じです。
・２８ＰのＩＣソケットは、幅が合わないので切断して使用します。
・ピンは、太い方をサブ基板側へ半田付けします。
ピンが斜めに成らないように注意し半田付けします。
４、表面実装部品が付きましたら他の部品をどんどん半田付けしていきます。
背の低い部品より取り付けた方が良いです。
本基板は、添付部品以外の部品へ交換する場合を考慮して、複数の取り付け穴が開いています。
特にコンデンサーを取り付ける場合は、穴を間違えない様注意願います。
基板パターンを確認して部品取り付け願います。
また極性の有る部品は、くれぐれも間違えないよう取り付けてください。
基板のハンダ付け間隔が狭い箇所があります。ハンダブリッジに注意願います。
添付部品の中には、足がフォーミング（基板挿入用に曲げ加工されている）品が含まれていますが、
基板穴間隔は、部品足を付根から真直ぐ伸ばした状態で挿入出来るよう設計しています。
紹介している写真は、オプションのＳＳＯＰサブ基板を使用した写真です。
また動作確認用に添付部品以外の部品が実装されている箇所があります。
D/A基板 U１７、１８の７９０５は発熱が大きいです。
少量の放熱用シリコングリスを塗り、基板へネジ留めしてください。
ネジは未添付です。φ３ｍｍネジが適合します。
５、DIR-PU基板とD/A基板との接続には、フラットケーブルを使用する事をお薦めします。
LED、SW部なども同様です。
また一部端子には、JST XHコネクターを使用できます。
使用例６、JP選択 動作モード選択用です。回路図参照
JP1 SW MOOD選択 外付のスイッチにオルタネート（トグル）か、モーメンタリ（タクト）のどちらを
使用するかを指示します。
オルタネート（トグル）：ON/OFFが固定されるタイプ。
モーメンタリ（タクト）：押している時のみONするタイプ。
JP2 入力選択。SWにモーメンタリ（タクト）を使用した時に起動時状態を指示。
ON：COAX選択 OFF：OPT選択
JP3 DF1706フイルターモード選択。SWにモーメンタリ（タクト）を使用した時に起動時状態を指示。
ON：シャープ OFF：スロー 一般的には、シャープを使用します。
JP4 未使用
７、SW、LEDについて
SW1 入力選択 OPT/COAX
SW2 MUTE ON/OFF
SW3 ROOL-OFF選択 デジタルフィルターの特性選択 シャープ／スロー
SW4 未使用
SW5 未使用
LED1 POW電源、電源ONでCPU起動に成功した場合、数回点滅し点灯します。
LED2 ERR 入力信号が無い又は、入力異常で信号生成出来ない場合に点灯。
LED3 ROOL-OFFシャープ デジタルフィルター特性でシャープを選択している時点灯。
LED4 MUTE ミュートON（消音）で点灯
LED5 入力選択 COAXで点灯
LED6 入力選択 OPTで点灯
参考用 結線図
動作確認
１、起動
CPUの起動に成功したら、POW LEDが数回点滅し点灯します。
ＥＲＲ ＬＥＤは、入力信号異常時に点灯します。
正常時は、消灯。
製作上のアドバイス
オプションの電源トランスを使用しない場合、
０−７V ０．５A ４台
７−０−７V ０・５A ２台
用意願います。
アナログ部に定電圧電源を用いる場合は、＋−１２V程度にしてください。
最大値は、OPアンプの電源電圧で決まります。
OPアンプを交換する場合は、U11、１３のI/V変換用は、FET入力品使用をお勧めします。
アナログ部のコンデンサーを交換、追加する場合は、１個当たり、最大５千uF程度にしてください。
大き過ぎると、トランスが壊れます。８個で４万uF以下。（トランス容量を増大すれば可能ですが！）
大容量品に交換可能なように基盤スペースを取っています。最大１８ｍｍまでの品なら実装可能です。
耐圧１６Ｖ以上品の事。
本機は、出力にコンデンサーを入れていないDC出力です。
予備実験での確認では、電源ON、OFF時のポップノイズが多少大きいです。
別途ミューティング回路を増設するか、
DAC電源ON → アンプ電源ON
アンプ電源OFF → DAC電源OFF
など使用方法を工夫願います。
出力にコンデンサーを入れてAC出力にすると、ポップノイズが小さくなります。
R17,18をコンデンサーに変更します。
100uF試作、動作確認品での特性
１ＫＨｚ ０ｄＢ出力出力 ２．３６Ｖ（ＲＭＳ）
ひずみ率 ０．００８４％
