ＤＩＲ回路図１ ＤＩＲ回路図２
Ｄ/Ａ回路図１ Ｄ/Ａ回路図２
ＰＵ回路図
Ver3.0
V3.0 ＤＩＲ部品表
V3.0 Ｄ/Ａ部品表
V3.0 ＰＵ部品表
Ver3.1
V3.1 ＤＩＲ部品表
V3.1 Ｄ/Ａ部品表
V3.1 ＰＵ部品表
Ver3.0, 3.1共通
ＤＩＲ基板シルク図
ＰＵ基板シルク図
Ver3.0
Ｄ/Ａ基板シルク図 Ver3.0
Ver3.1
Ｄ/Ａ基板シルク図 Ver3.1
データーシート
AK4112B SRC4192 FN1242A
記載内容について
ページ内の写真は、配布品限定の説明箇所以外（汎用説明箇所）は、他の写真流用しています。
動作確認段階で写真とは使用品、定数変更している場合があります。
同一機能、規格で外見が違う部品を使用している場合があります。
Ver3.0
Ver3.0配布基板 ＤＩＲ基板にバグがあります。
基板背面での、パターンカット１箇所、配線追加１本が必要です。
Ver3.1
基板バグはありません。
バグ情報追加 2008/07 ver3.0,3.1共通
D/A基板でFN1242の１、２番がＧＮＤへ接続されていますが、＋３．３Ｖに接続されるのが正規です。
基板パターンカット４箇所。FN1242 1,2番をＧＮＤより切離し。
配線４本。FN1242 1,2番を３．３Ｖへ接続、FN1242の7番と接続。
１、部品確認
最初に部品表と現物とを照らし合し全部品が有るか確認願います。
２、表面実装部品（ＳＯＰ、ＳＳＯＰ）の取り付け
表面実装部品（ＳＯＰ、ＳＳＯＰ）を最初に取り付けます。
SSOP取付が本品組み立てで一番難しい所です。
逆に、取り付けが成功したら、９０％は完成したも同じです。
他の部品を取り付けた後では、実装不可能な場合がありますので、最初に取り付けてください。
ＳＳＯＰを手ハンダで取り付ける方法は色々ありますが、私の方法をご紹介いたします。
ただし私の方法は、少し荒い方法ですのでご自身の責任で実行願います。
他の取り付け方法の紹介ページも参考に実行願います。
Ｗｅｂ上で色々紹介されています。
ＳＳＯＰ半田付に、半田吸い取り線及び拡大鏡が必要です。
ＳＳＯＰ半田付手順
０、基板のＩＣハンダ付け箇所にフラックスを塗ります。
塗りすぎに注意願います。均等に薄く塗ります。
フラックスは、洗浄タイプと無洗浄タイプがありますが、無洗浄タイプが使いやすいです。
フラックスを塗ると、ハンダの付きがとても良くなります。
フラックスは、新しい物を使ってください。
塗った箇所は、ベトベトしますので、大きく塗らず、必要箇所のみに塗ります。
また、ベトベトが幸いして、乾く前なら、ＩＣを乗せて押さえると少し粘着しますので下記テープ固定を省略
する事も可能です、ただし！接着剤でないので、何度も塗らない事！
１、ＩＣをテープにて基板に固定します。
ＩＣの足が基板パターンとピッタリ重なる様に貼ります。
この貼り方が成功の鍵です！
何度も確認してズレが無い事を確認してください。
ＩＣの足が基板から浮いていない事を確認して、浮いていたら爪の先などで押さえ基板に密着させてください。
２、ＩＣの足の先端に半田を盛り基板と半田付けします。
この時、隣のＩＣ足に半田が付いても気にしないで確実に全足を基板と半田付けします。
だだし出来るだけ手早く行ってください。
足のつけ根部分に半田をつけると、取り切れない場合がありますので注意願います。
出きるだけ足の先の方を半田付けします。
３、次に、半田吸い取り線を用意し、ＩＣの足に当て、今付けた半田を吸い取ります。
この時、隣のＩＣ足とブリッジしている半田が無くなるまで行います。
４、ＩＣの取り付け確認を何度も念入りに行ってください。（未ハンダ、ブリッジ）
５、半田ヤニが基板に残りますが、アルコールで拭くと綺麗になります。
６、複数のＩＣをハンダ付けしますが当然全て正常取り付け出来て動作します。
デジカメのマクロモードで撮影して確認すると良いです。７、ＳＳＯＰサブ基板を使用する場合。
・サブ基板への半田付け手順は、上記と同じです。
・２８ＰのＩＣソケットは、幅が合わないので切断して使用します。
・ピンは、太い方をサブ基板側へ半田付けします。
ピンが斜めに成らないように注意し半田付けします。
３、表面実装部品が付きましたら他の部品をどんどん半田付けしていきます。
背の低い部品より取り付けた方が良いです。
本基板は、添付部品以外の部品へ交換する場合を考慮して、複数の取り付け穴が開いています。
特にコンデンサーを取り付ける場合は、穴を間違えない様注意願います。
基板パターンを確認して部品取り付け願います。
また極性の有る部品は、くれぐれも間違えないよう取り付けてください。
基板のハンダ付け間隔が狭い箇所があります。ハンダブリッジに注意願います。
添付部品の中には、足がフォーミング（基板挿入用に曲げ加工されている）品が含まれていますが、
基板穴間隔は、部品足を付根から真直ぐ伸ばした状態で挿入出来るよう設計しています。
Ver3.0
上写真のＰＵ２基板Ｕ１−４は、表面実装部品ですが、添付は、左写真の三端子品です。
上写真のＤ／Ａ基板 Ｃ２５，２６は未実装ですが実装します。Ver3.1
オプションのＯＰＴ ＩＮ
Ver3.0
ＤＩＲ基板にバグがあります。
基板背面でパターンカット１箇所、配線追加１本が必要です。
（１）パターンカット
基板背面、Ｄ／Ａ端子１７番へ繋がっているパターンをカットする。
複数に分かれているので、Ｄ／Ａ端子１７番近くでカットし、Ｄ／Ａ端子１７番への配線を遮断します。
（２）配線追加
Ｕ１ ＡＫ４１１２Ｂ ７番端子とＤ／Ａ端子１８番を接続する。
Ver3.1には基板バグはありません。
４、DIR基板とD/A基板との接続には、フラットケーブルを使用する事をお薦めします。
LED、SW部なども同様です。
使用例
添付品には未添付ですが、各種接続には各種コネクターが使用可能です。
使用箇所により下記タイプを使い分けています。
・フラットケーブル
・ＪＳＴ ＸＨタイプ
・ＪＳＴ ＶＨタイプ 電源まわり
ＣＰＵプログラムは、Ｖ３．０、Ｖ３．１同じです。
５、JP選択 動作モード選択用です。回路図参照
JP1 未使用
JP2 未使用
JP3 未使用
JP4 OFF固定
JP5 OFF固定
JP6 ON固定
７、SW、LEDについて
SW
FS SEL 出力状態選択、必ずどれか１つのみショート接続する事。ロータリーＳＷ使用がお勧め。
MUTE ミュート（出力ＯＦＦ）
F1 １９２Ｋ SRC：128FS D/A：128FS
F2 ９６Ｋ SRC：128FS D/A：128FS
F3 ９６Ｋ SRC：128FS D/A：256FS
F4 ４８Ｋ SRC：128FS D/A：128FS
F5 ４８Ｋ SRC：128FS D/A：256FS
F6 ４８Ｋ SRC：128FS D/A：512FS
EXT ＥＸＴＣＬＫ端子にクロック入力が有る場合に有効。
IN SEL 入力選択 ＯＮ：ＣＯＡＸ ＯＦＦ：ＯＰＴ
LED1 FS SELスイッチの状態を表示
LED2 入力選択状態、電源ＯＮ表示
IN SEL SW 入力切替、ＯＮ：ＣＯＸ ＯＦＦ：ＯＰＴ
ＡＤ０、ＡＤ１コネクターは未使用です。
参考用 結線図
動作確認
１、起動
CPUの起動に成功したら、LED1(MUTE)とLED8(EXT)が数回点滅します。
入力信号がなし（異常）時は、LED1(MUTE)が点灯します。（ＭＵＴＥスイッチＯＦＦ状態でも）
製作上のアドバイス
電源トランスは下記品を使用願います。
０−７（８）V ０．５A ４台
７（８）−０−７（８）V ０・５A ２台
アナログ部に定電圧電源を用いる場合は、＋−１５V以下程度にしてください。
最大値は、OPアンプの電源電圧で決まります。
アナログ部のコンデンサーを交換、追加する場合は、１個当たり、最大5,000uF程度にしてください。
大き過ぎると、トランスが壊れます。８個で40,000uF以下。（トランス容量を増大すれば可能ですが！）
大容量品に交換可能なように基盤スペースを取っています。
上記トランス使用なら耐圧25Ｖ以上品の事。
添付品は普通の電解コンです。増設用端子に低インピーダンス品（1000〜2200uF程度）を追加すると
音質向上が期待できます。
増設例 16V,100uF OSコン
2000uF低ERSコン
電源ＯＮ／ＯＦＦ時にポップノイズが出る場合がありますが故障ではありません。
コンデンサーに充電された直流成分が放電する為です。
アンプの電源連動で使用するか、出力にミューティング回路等を入れるとよいと思います。
ＯＳＣ ＩＮ端子、ＥＸＴ ＩＮ端子の説明は、あえて記載しません。
回路図が理解出来る方のみ活用ください。
回路が判らないで使用すると故障の原因です。
端子には、秋月電子で販売しているＳＭＡコネクターが実装可能です。
試作、動作確認品での特性
１ＫＨｚ ０ｄＢ出力出力 3.18Ｖ（ＲＭＳ）
ひずみ率 0.0091％
自作時の注意点をまとめたページがあります。
一度読んでみてください。
