立てで一番難しい所です。
逆に、取り付けが成功したら、９０％は完成したも同じです。
他の部品を取り付けた後では、実装不可能ですので、最初に取り付けてください。
ＳＳＯＰを手ハンダで取り付ける方法は色々ありますが、私の方法をご紹介いたします。
ただし私の方法は、少し荒い方法ですのでご自身の責任で実行願います。
他の取り付け方法の紹介ページも参考に実行願います。
Ｗｅｂ上で色々紹介されています。
ＳＳＯＰ半田付に、半田吸い取り線及び拡大鏡が必要です。
ＳＳＯＰ半田付手順
０、基板のＩＣハンダ付け箇所にフラックスを塗ります。
塗りすぎに注意願います。均等に薄く塗ります。
フラックスは、洗浄タイプと無洗浄タイプがありますが、無洗浄タイプが使いやすいです。
フラックスを塗ると、ハンダの付きがとても良くなります。
フラックスは、新しい物を使ってください。
塗った箇所は、ベトベトしますので、大きく塗らず、必要箇所のみに塗ります。
また、ベトベトが幸いして、乾く前なら、ＩＣを乗せて押さえると少し粘着しますので下記テープ固定を省略
する事も可能です、ただし！接着剤でないので、何度も塗らない事！
１、ＩＣをテープにて基板に固定します。
ＩＣの足が基板パターンとピッタリ重なる様に貼ります。
この貼り方が成功の鍵です！
何度も確認してズレが無い事を確認してください。
ＩＣの足が基板から浮いていない事を確認して、浮いていたら爪の先などで押さえ基板に密着させてください。
２、ＩＣの足の先端に半田を盛り基板と半田付けします。
この時、隣のＩＣ足に半田が付いても気にしないで確実に全足を基板と半田付けします。
だだし出来るだけ手早く行ってください。
足のつけ根部分に半田をつけると、取り切れない場合がありますので注意願います。
出きるだけ足の先の方を半田付けします。
３、次に、半田吸い取り線を用意し、ＩＣの足に当て、今付けた半田を吸い取ります。
この時、隣のＩＣ足とブリッジしている半田が無くなるまで行います。
４、ＩＣの取り付け確認を何度も念入りに行ってください。
５、半田ヤニが基板に残りますが、アルコールで拭くと綺麗になります。
写真は他基板の作業例６、複数のＩＣをハンダ付けしますが当然全て正常取り付け出来て動作します。
デジカメのマクロモードで撮影して確認すると良いです。＊、ＳＳＯＰサブ基板を使用する場合。
配布品の中には、SSOP用サブ基板を実装出来る品があります。
サブ基板を使用した場合、万一のSSOPハンダ付け失敗時も簡単に交換可能となります。
・基板への半田付け手順は、上記と同じです。
・２８ＰのＩＣソケットは、幅が合わないので切断して使用します。
・ピンは、太い方をサブ基板側へ半田付けします。
ピンが斜めに成らないように注意し半田付けします。
各品は、下記で入手可能です。
SSOPサブ基板 株式会社ダイセン電子工業
・製品情報-変換基板-２８ピン SSOP/SOP基板 D028が合います。
28P ICソケット、両端オス１４P 秋月電子通商
・丸ピンＩＣソケット（２８Ｐ）
・丸ピンＩＣソケット・両端オスピン（シングル１４Ｐ）２個セット
＊ＳＳＯＰ（表面実装部品）の取り外し。
出来れば１発で決めたいSSOPなどの表面実装部品の取り付けですが、
取り付け失敗の場合もあると思います。
この様な場合は、無理に部品を取らないで、サンハヤトから出ている
表面実装部品取り外しキット SMD-51 を使用してみてください。
驚くほど簡単に取れますし、外した部品もハンダ吸い取り線で綺麗にハンダ除去すれば再使用可能です。
当方何度もお世話になっており、実証済みです！！
