DAC Five 製作手順
 DIR−SRC基板 回路図1 回路図2 部品表
 D/A基板 回路図 部品表
 PU基板 回路図 部品表

 基板シルク図(D/A部R5−7ミスあり)
 基板パターン図1(半田面)
 基板パターン図2(部品面)

  データーシート
  DIR1703  
  FN1242
  SRC4192

本組立て説明中の写真は、初期動作確認用製作品です。
配布部品セットに含まれない部品を使用している箇所があります。
また、配布最終部品と外見、値が違うものを使用している箇所があります。


1、部品確認
  最初に部品表と現物とを照らし合し全部品が有るか確認願います。
  板は、OPTIN部、D/A部、D/A部電源、DIR−SRC部、AC部の5枚です。
  (AC部は、おまけ基板です)

2、Vカットが入っているので、手で簡単に折れます。
  
3、初期配布基板には、バグがあります。
  一番最初にパターンカットを行ってください。
  後から行うより楽です。
  (1)パターンカット2箇所
    ・DIR−SRC基板表面 R5とJP5間を切断する。
     
    ・DIR−SRC基板背面 U7(CPU)38番ピンから出ているパターンを切断する。
     
  (2)DIR−SRC配線1本 R5のJP5側穴とU7(CPU)の38番ピン間を配線する。
      
  (3)D/A基板R5−7の4本を写真とように取り付けます。
     回路図と基板を見て確認願います。基板表面及び背面に取り付けます。
      

4、SSOP ICの取り付け
  表面実装部品(SOP、SSOP)を最初に取り付けます。
  本品組み立てで一番難しい所です。
  逆に、取り付けが成功したら、90%は完成したも同じです。
  他の部品を取り付けた後では、実装不可能ですので、最初に取り付けてください。

  SSOPを手ハンダで取り付ける方法は色々ありますが、私の方法をご紹介いたします。
  ただし私の方法は、少し荒い方法ですのでご自身の責任で実行願います。
  他の取り付け方法の紹介ページも参考に実行願います。
  Web上で色々紹介されています。

  SSOP半田付に、半田吸い取り線及び拡大鏡が必要です。
  
  SSOP半田付手順
  0、基板のICハンダ付け箇所にフラックスを塗ります。
    塗りすぎに注意願います。均等に薄く塗ります。
    フラックスは、洗浄タイプと無洗浄タイプがありますが、無洗浄タイプが使いやすいです。
    フラックスを塗ると、ハンダの付きがとても良くなります。
    フラックスは、新しい物を使ってください。
    塗った箇所は、ベトベトしますので、大きく塗らず、必要箇所のみに塗ります。
    また、ベトベトが幸いして、乾く前なら、ICを乗せて押さえると少し粘着しますので下記テープ固定を省略
    する事も可能です、ただし!接着剤でないので、何度も塗らない事!
    
  1、ICをテープにて基板に固定します。 
    ICの足が基板パターンとピッタリ重なる様に貼ります。
    この貼り方が成功の鍵です!
    何度も確認してズレが無い事を確認してください。
    ICの足が基板から浮いていない事を確認して、浮いていたら爪の先などで押さえ基板に密着させてください。
  2、ICの足の先端に半田を盛り基板と半田付けします。 
    この時、隣のIC足に半田が付いても気にしないで確実に全足を基板と半田付けします。
    だだし出来るだけ手早く行ってください。
    足のつけ根部分に半田をつけると、取り切れない場合がありますので注意願います。
    出きるだけ足の先の方を半田付けします。
  3、次に、半田吸い取り線を用意し、ICの足に当て、今付けた半田を吸い取ります。 
    この時、隣のIC足とブリッジしている半田が無くなるまで行います。
  4、ICの取り付け確認を何度も念入りに行ってください。
  5、半田ヤニが基板に残りますが、アルコールで拭くと綺麗になります。 
       写真は他基板の作業例
  6、複数のICをハンダ付けしますが当然全て常取り付け出来て動作します。
   
5、SSOPが付きましたら他の部品をどんどん半田付けしていきます。
  背の低い部品より取り付けた方が良いです。
  本基板は、添付部品以外の部品へ交換する場合を考慮して、複数の取り付け穴が開いています。
  特にコンデンサーを取り付ける場合は、穴を間違えない様注意願います。
  基板パターンを確認して部品取り付け願います。
  また極性の有る部品は、くれぐれも間違えないよう取り付けてください。

  基板のハンダ付け間隔が狭い箇所があります。ハンダブリッジに注意願います。
  添付部品の中には、足がフォーミング(基板挿入用に曲げ加工されている)品が含まれていますが、
  基板穴間隔は、部品足を付根から真直ぐ伸ばした状態で挿入出来るよう設計しています。
      

    組立て例写真は、改造前の写真です。

  添付、放熱器でクリップタイプ品は、内側に凸がありますので、ラジオペンチなどで、凸を平にして使用願います。
  添付7805には、凸のまま使用します。
 
6、JP接続
  光入力又は同軸入力のどちらを入力信号にするか「IN SEL」端子を接続して選択します。
  OPT−IN 又は COX−IN のどちらかをジャンパー接続します。
  (SW等で切り替えれる様配線してもよいです)
  
  JP10、11にハンダを盛り端子をショート接続します。
  (部品実装前に行う方かやり易いです)
  他のJP端子は、接続しないでください。
  

7、入出力端子
  LED、SW、D/A、CPUの端子は、フラットケーブル用コネクターを実装出来る様設計しています。(コネクター未添付)
  特に、DIR−SRC基板とD/A基板とを接続するD/A、CPU端子は、是非フラットケーブル用コネクターを実装
  して、フラットケーブルで接続してください。
  簡単、確実です。ケーブル側も部品屋でコネクター付けをお願いするのが良いと思います。
  LEDは、電源電圧+3.3Vです。LED用抵抗は、未添付ですので、ご用意される時に注意願います。
  
  SWは、出力周波数選択3つとMUTEのON/OFF2つです。
  CPU入力端子がGNDになるとSW ONと見なします。
  押ボタンでもロータリSWでもどちらでも使用可能です。
  MUTE LEDは、ON時に点灯します。

8、PU基板のC3−6、9−12は、コンデンサー増設用です。
  購入者の方で必要なら増設願います。耐圧16V以上品を使用願います。
  使用銘柄、容量で音質が変ります。

これで基板部分の完成です。

動作確認
1、起動
  CPUが起動に成功した場合は、POW(電源)LEDが起動直後に数回点滅して点灯します。
2、初期状態
  出力周波数は、192Kで起動します。
  ただし、入力信号でエンファンシスONが検出された場合は、48Kです。
  入力が正常なら、入力周波数LEDが点灯し、MUTE(LED消灯)が解除されます。
  入力信号が異常の場合、入力周波数LEDは、全て消灯します。

真空管バッファとの接続
 オプションの真空管バッファーと接続する方法は、図を参考にしてください。
 D/A-TUBE BUF接続

その他必要品
音だしする為には、本部品セット以外に材料が必要です。

(1)電源トランス
 アナログ部、PU1、PU2 8−0−8V(0.5A)
 デジタル部 PU3、PU4 0−8V(0.5A)
 の4トランス仕様です。

 おすすめ品は、
 RSオンラインで販売している、トロイダルトランスです。
 販売店品番 278-6908
 上記品番で検索してください。
 1次115V、2次9V*2の品ですが、1次100Vで使用すると丁度よいです。

 結線例
 

  使用トランスが、シールドなしの場合、フラックスの影響を考慮し基板より十分離してください。

(2)その他
・線材
・ケース
・いろいろです。